苏州廷扬科技有限公司

[导读]随着科技的进步，人类的生活型态较之前大不相同。而电子科技的不断创新，又更加速科技的跃进。自SMT 发明以来，具保护性高、不占空间及提高产能等特点的卷带包装（Tape & Reel）已经是多数组件制造业者的最佳选择。苏州廷扬科技成立于2019年1月，前

随着科技的进步，人类的生活型态较之前大不相同。而电子科技的不断创新，又更加速科技的跃进。自 SMT 发明以来，具保护性高、不占空间及提高产能等特点的卷带包装（Tape & Reel）已经是多数组件制造业者的最佳选择。

苏州廷扬科技成立于2019年1月，前身昆山益锋电子成立于2005年6月，为新发明产品ncover全球推广及专利授权奠定基础。我们的团队曾在台湾某知名材料厂任职，该材料厂是台湾第一家用共挤压技术生产载带用片材，也是当时唯一同时生产上下带材料的厂商，深知材料特性及加工方法。对于Cover tape 及Carrier tape 的材料加工及成型制造，有超过30年的经验，是国内外少数对电子包装卷带具专业加工制造技术的公司。